2017-02-13

啟動!106年度工業局產業人才發展課程計畫

經濟部工業局106年度辦理的培訓課程,包含智慧電子、機械、資訊應用、食品、紡織、智慧內容、智慧手持、醫療器材、藥品製造、能源技術、印刷等產業領域,並配合重點政策之推動,規劃推出智慧機械、巨資聯網、智慧創新應用等跨領域之中高階課程,提供多項中高階專業人才培訓,及企業包班內訓的選擇;另為有轉業規劃或待業的朋友,提供智慧電子產業中長期能力養成訓練。

歡迎加入經濟部工業局的學習行列,成為共同成長的伙伴!


資料來源: 經濟部產業專業人才發展推動計畫(經濟部工業局廣告)

延伸閱讀: 「工業技術人才培訓全球資訊網」可取得完整課程訊息

日本啟動跨部會AI研究中心

日本政府補助成立「革新智慧綜合研究中心」,目標是培育年輕新秀,領導日本下一世代人工智慧的發展。在日本首相安倍晉三指示下,日本政府二○一六年起多次召開跨部會人工智慧技術策略會議,除跨部會納入內政、經濟和教育三個部會(日總務省、文部科省、經濟產業省),也結合產學研界共同商議,並很快達成共識,設置「革新智慧綜合研究中心」解決人工智慧人才不足的困境。

「革新智慧綜合研究中心」的使命

革新智慧綜合研究中心 (AIP:Center for Advanced Intelligence Project),為日本理化學研究所中戰略計畫底下其中一支研究中心,AIP中心涵蓋有3個群(特定技術研究群、通用技術研究群、人文技術研究群)共30個主題研究小組。根源起於2013年6月的日本再興戰略,該立國戰略為培養發展具技術及知識的人才,直至2016年文部科學省日本再興戰略2016,為加強產官學三方資源進行集中改革下,由理研法人配合文部科學省的「人工智慧/大數據/物聯網/資料庫安全」的發展要點同年4月成立革新智慧綜合研究中心。

AIP中心的使命是推進新一代人工智慧的基礎研究及技術的發展,結合現有的研究機關與大學,解決企業尚未著手的領域與議題,構築一個全球性的運行系統。並與政府的人工智慧技術戰略會議與總務省、經產省、文部科學省進行密切的合作計畫推動。

AIP中心延攬日本國內活躍於人工智慧領域的教授為各組的領導人,為使成員國際化,也預定招聘年輕具研究能力的外國研究學者,並期望外國學者能占有三成。

AIP中心對於研究方向也有明確的目標,如利用過去國家級研究中心或其他法人各種領域的高質量研究資料數據,再次創造新的價值分析,並期望藉由溝通平台的構築,使新材料設計、生活系統、個人健康預測及防災技術的推進都能藉由資料的分析來獲得改善或進步,推進新一代人工智慧的基礎研究,並與合作夥伴們共同創造具有經濟價值的產出。

AIP增加日本在國際人工智慧領域的能見度

由於考量國際人工智慧的發展,日本政府有意將資金及資源集中,積極促進國內研究學者在國際人工智慧領域研究的曝光度及能見度,加深日本企業技術在國際的印象。並根據目前國際人工智慧領域針對三面向:機器學習方法、分析模組類型、數據量,來加強日本國內學者在相關領域的發展。

AIP中心也跟文部科學省積極合作,配合科學振興機構將AIP中心的發展目標與大學研究補助案作戰略性的規劃,共同推動醫療及照護領域的基礎設施的高端技術人員。更因為近年創新演算法及大數據的發展,集中處理平台集的硬體建設成為人工智慧的關鍵基礎技術,這使得如何統一及管理硬體的硬體建設技術,有可能成為科學研究的重要切入點。AIP中心則針對三方向著手: 1. 理工科學發展2. 研究AI應用與社會發展的交互影響3. 偕同政府將資料結構化及取得世界標準化。

AIP不只開發科技、同時也照顧社會面的需要

AIP中心另外也著眼於人工智慧平台的建立,而如何開創人工智慧平台則必須加強兩項要素:創新的演算法及人工智慧研究的統合。深度學習是目前人工智慧的主流,高效能處理器的出現提高數值和矩陣運算的速度,使得機器學習演算法也能夠為複雜非線性系統提供建模,AIP提出3個人工智慧演算法創新研究:1. 創新式超高速學習演算法、2.不完全資訊學習演算法、3.即時學習演算法。在人工智慧研究統合上也採取3個手段:1.為學習而學習的演算法自我調整、2.硬體(CPU、GPU)最適化排列、3.資料蒐集的最適化方式。其中資料蒐集最適化能提供即時學習更好的資料分析來源。

在AI應用於社會、生活、環境與人才的發展上,AIP中心也有多項規劃,如:
  • 高齡社會的醫療支援:醫療設備的開發、電子醫療紀錄的自動診斷預測。
  • 老舊建設支援對策:自動房屋(橋梁)的危險診斷機器。
  • 天然災害預測:結合大數據技術將自然災害損害降到最小,並將災害重建資源做最適化分配。
  • 資訊安全:資訊的安全責任、取得正當性、發布的適切性及公平性…等多項資安議題。 
  • 前瞻的科學研究應用:論文及研究的實際應用及支援、實驗計畫的多重驗證、創新材料及最新研究的方向規劃。
  • 倫理議題:當人工智慧進入社會時應有的人文視野及倫理安全議題。
  • 培育數據科學人才:活用群眾外包的遠端教育。

支援AIP中心最重要的是跨內政、經濟和教育三個部會(總務省、經產省、文部科學省)聯合共構的科學技術應用機制 (包含情報通信研究機構、理化學研究所、產業技術總合研究所),並且以共同推進人工智慧經濟及社會資訊系統支援為最終共同目標,對日本數位經濟的發展,提出創新的方案。

作者:許永萱/龍華科技大學遊戲系講師

延伸閱讀: http://www.riken.jp/research/labs/aip/

跨界與轉型:數位革命下的未來產業趨勢


科技變革為產業環境帶來劇烈的轉變,如何在變化無常的環境中掌握未來趨勢取得先機,是企業領導者的重要課題。根據PwC全球企業領袖調查報告,86%的企業領導者都同意如何有效運用數位科技將成為企業在數位時代是否保有競爭優勢的關鍵。然而,只有約五成的領導者表示已經著手運用並且獲得很大的成效。

數位科技創新

數位科技為企業帶來許多機會。對企業領導者而言,數位科技對企業創造的價值包括改善營運效率(88%)、利於資料的取得與分析(84%)、增進客戶體驗(77%)、協助建立數位信任(72%)與改善創新能力(71%)等。而企業領袖普遍將行動科技、資料探勘與分析以及網路安全視為對企業最重要的三項數位科技(圖一)。








一、行動科技

 消費者高度依賴行動科技,2014年使用行動裝置的流量已經是使用筆電及平板流量的兩倍左右。81%的全球企業領袖表示利用行動科技與顧客互動、強化顧客參與感是最重要的數位科技策略,希望透過行動科技創造新的商業模式。透過網路隨時隨地消費、利用近距離無線通訊(NFC)技術打造行動電子錢包、甚至是搭配GPS技術提供消費者在地化服務,都是行動科技改變消費模式的的相關應用。除了改變消費者行為、提供更佳的消費體驗外,行動科技也有助於提升企業內外部溝通效率。

二、資料探勘與分析

透過數據分析追蹤及掌握與顧客及其他利害關係人相關的議題,可以協助企業在營運流程的決策參考以及優化風險管理。以醫學領域來說,若能夠結合醫療紀錄、臨床文獻、生物統計等資訊進行資料分析,將可協助醫療人員做出更準確的判斷。資料分析同時也可以為企業人力策略創造價值,例如反映企業人力資源情況、分析招聘效果及效率等。

儘管有八成的全球企業領袖認為資料探勘與分析是重要的策略,且肯定數位科技能為資料的取得及分析創造價值。但是,目前每年產生的數位資料經過分析後,只有23%能被有效使用。

三、網路安全

隨著網際網路的普及,網路安全問題日益嚴重。頻繁發生的網路攻擊事件使得網路安全成為成長最快的營運威脅,從2014年的48%大幅提升至2015年的61%。然而,網路安全卻也是企業的機會,透過在網路安全上投資可以增加消費者對企業的信任度、提升品牌價值。因此,有78%的CEO將之視為重要策略規劃。

邊界融解、跨界競合時代來臨

數位科技進步造成產業邊界逐漸模糊、創新的商業模式紛紛興起、跨界合作競爭的情況也日益普及。未來,企業的競爭者將不再侷限於同一產業。32%的全球企業領導者將科技業視為跨界競爭的主要對手。

譬如,現在金融業的最大競爭者在科技業而非金融業。金融科技業的崛起正在重塑金融生態體系,未來五年將有23%的傳統金融業務會受到金融科技的衝擊:群眾募資、互聯網支付等新型態平台的興起改變了既有交易方法;機器人理財顧問取代人工顧問進行財務決策;區塊鏈也正在改寫金融遊戲規則。

再舉零售業為例,電子商務的岀現為實體零售通路帶來不小的衝擊,實體店面的客流在過去10年間已流失超過二成。傳統零售業者勢必得發展新的營業模式以突破困境。

儘管科技創新帶來許多的威脅,讓不少企業領導者感受到壓力,但他們同樣肯定數位科技所帶來的價值及成長機會。77%的全球CEO表示數位科技為內外部的合作關係創造價值,且超過一半表示未來一年有計畫透過合資、策略聯盟或其他方式創造正式或非正式的合作關係。其中,取得新技術和接近新客戶是最主要的目的(圖二)。


掌握核心能力,創造差異化

面對科技快速變化及產業邊界日益模糊的環境,企業不可只是墨守成規,遵循以往的經營模式,而是需要打破過去的思維並尋求創新。掌握自身核心能力及價值定位,並透過數位科技轉型和增加與核心業務相關的跨界合作機會,迎合市場及利害關係人的需求、創造差異化,進而建立優勢地位,讓企業得以在激烈的競爭環境中突出重圍。

作者:林瓊瀛 / 資誠企管顧問公司執行董事

延伸閱讀:

  1. PwC Global FinTech Report : Blurred lines: How FinTech is shaping Financial Services, 2016
  2. PwC 18th Annual Global CEO Survey : A marketplace without boundaries? Responding to disruption , PWC, 2015

2017-2019 機械產業專業人才需求推估調查摘要

機械產業調查範疇,共計涵蓋4項次領域,包括工具機、智慧機器人、塑橡膠機、電子設備等。工具機次領域包含鑽床、車床、綜合加工機、銑床、鋸床等金屬切削工具機,磨床、沖壓床等金屬成型工具機以及放電加工機。智慧機器人產業次領域涵蓋電機、機械、資訊、通訊、電子、能源、材料及創意內容,機器人產業會是一個高附加價值產業,並擴及到老人照護與家庭生活等相關領域,包括智慧機器人產品、零組件、創新服務部分。橡塑膠機次領域從事塑膠及橡膠加工專用機械設備製造行業,如擠型機、押出機、射出成型機、輪胎製造機等製造。電子設備次領域則涵蓋光電設備產業及半導體設備產業。

一、產業趨勢對人才需求的影響

在工業4.0趨勢下,各國紛紛針對智慧機械提出政策,德國推動「工業4.0計畫」、美國提出「AMP計畫」。我國政府推動「智慧機械產業推動方案」,透過機械產業導入CPS、感測器、物聯網、大數據等智慧加值元素,期望達到產業轉型、產業創新與產業加值化目標。

工具機產業因應智慧製造,全球工具機未來將在智慧製造、智慧機器人、控制器、五軸加工機與車銑複合工具機等領域的發展決勝負。業者積極投入軟硬體研發,但發現軟硬體技術兼具的研發設計相關專業人才相對缺乏。現多數工具機廠商以機械設計、組裝技術、檢驗測試人才需求為主,未來在面對智慧製造的興起、產業升級轉型與市場需求變化快速之下,研發、行銷業務與經營管理的人才需求將有增加的趨勢。

智慧機器人產業面對智動化的發展趨勢,將自行發展相關技術與服務、與相關廠商合作結盟、透過技術轉移取得相關能力。企業投入發展相關技術與服務,亦透過技術轉移取得相能力及與相關廠商合作結盟。目前機器人產業以機電整合類的電機工程師為最迫切需求之人才,產品應用工程師、電子工程師、軟體開發及程式設計師、工業及生產工程師等亦是業者需求重點。

橡塑膠機產業業者為研發具物聯網機能之產品,並增加新的設備應用,強化客製化能力,加強專用機研發。將對外招募產品研發人才、跨領域技術人才,並針對現有研發人才培訓,強化機電整合相關研發能力。關鍵職缺包括軟體開發及程式設計師、機電整合應用工程師、電機工程師。

電子設備產業需研發可應用於高階智慧型裝置與產品之設備,並投入智慧製造技術發展相關設備研發。光電設備企業在未來發展跨市場與領域趨勢下,具備整合機、電、光等技術能力之人才是重點需求。同時,專業人才不僅要懂技術,跨領域溝通協調的技巧也日趨重要。其次,面對全球化的競爭,行銷業務人才亦是需求重點。半導體設備業者則需要跨領域的整合能力之人才(如機電整合),並具備半導體製程和相關的材料物理化學等知識。行銷業務的專業人才也是業者需求關鍵。

二、人才需求量化分析

機械產業主要受到智慧機械發展及市場需求變化等趨勢的影響,依據經濟部統計處資料庫,2016年機械產業產值為新台幣9,550億元,從業人員數為480,000人,專業人才比率為45%,離退率約3%-10% ,以經濟部統計處資料產值1.05%作為樂觀值,0.95% 則為保守值。推估未來三年新增專業人才需求量,持平的情況下,約為6,600到7,000人。

表1 機械產業專業人才需求之量化推估表
年度 2017年 2018年 2019年
景氣情境 樂觀 持平 保守 樂觀 持平 保守 樂觀 持平 保守
新增人才需求(人) 7,000 6,600 6,200 7,200 6,800 6,400 7,400 7,000 6,600
景氣定義 (1)樂觀=持平推估人數* 1.05
(2)持平=依據人均產值計算
(3)保守=持平推估人數* 0.95
*本調查已將最後需求推估數字,尾數進位呈現,僅供參考。
廠商目前人才供需現況 表示人才充裕之廠商百分比:15%
表示供需均衡之廠商百分比:50%
表示人才不足之廠商百分比:35%

三、人才需求質性分析

本次調查依據產業趨勢發展及雇主調查結果,共計掌握19項關鍵職缺,整理如下表。

表2 機械產業專業人才需求質性分析表
所需專業
人才職類
人才需求條件 招募情形
工作內容簡述 學歷 學 類 能力需求 工作
年資
招募
難易
海外攬才需求
機械設計工程師(工具機) 主要從事機械系統模組配置規劃、結構與機構設計、分析等 大專
  1. 機械工程學類
  2. 系統設計學類
  3. 工業工程學類
  1. 2D/3D識圖與繪圖
  2. CNC控制系統架構原理
  3. 工具機進給系統原理
  4. 結構及材料原理
  5. 整機設計流程
  6. PLC設計實務
2-5年
組裝技術人才(工具機) 操作各種機器按照規格及生產程序,將零件組裝為成品 大專
  1. 機械工程學類
  2. 工業工程學類
  3. 系統設計學類
  1. 2D/3D識圖
  2. 基本量具與工具使用
  3. 組裝安全守則
  4. 公差配合
  5. 幾何精度調校
  6. 締結原理與應用
2年
以下
普通
檢驗測試工程師(工具機) 工具機組裝的自主檢驗及相關精度測試 大專
  1. 機械工程學類
  2. 工業工程學類
  3. 材料工程學類
  1. 幾何精度量測
  2. 真直度量方法
  3. 平面度量測
  4. 動剛性量測
  5. 線性軸定位精度量測
  6. 主軸/進給軸伺服調整
2年
以下
普通
產品應用
工程師
(智慧機器人)
從事新產品應用的評估及開發,並協助客戶解決技術問題,提供業務行銷所需的產品應用協助 大專
  1. 機械工程學類
  2. 電資工程學類
  1. 機電整合問題分析
  2. 軟硬體的維修與推廣
2-5年
測試工程師
(智慧機器人)
從事研發新測試技術,協助客戶改良測試程式,產品測試規範制定 大專
  1. 電資工程學類
  1. 新產品導入評估、設備操作
  2. 製程良率控管及製程端異常及問題分析
2-5年 普通
軟體開發及程式設計師
(智慧機器人)
從事研究、分析及評估現有或全新軟體應用之需求,或從事撰寫及維護應用軟體程式碼 碩士
以上
  1. 電資工程學類
  2. 電算機一般學類
  3. 電算機應用學類
  1. 電腦軟體的程式設計、修改、安裝及維護
  2. 資料庫與程式之串接運用
2-5年
產品應用
工程師
(智慧機器人)
從事新產品應用的評估及開發,並協助客戶解決技術問題,提供業務行銷所需的產品應用協助 大專
  1. 機械工程學類
  2. 電資工程學類
  1. 機電整合問題分析
  2. 軟硬體的維修與推廣
2-5年
測試工程師
(智慧機器人)
從事研發新測試技術,協助客戶改良測試程式,產品測試規範制定 大專
  1. 電資工程學類
  1. 新產品導入評估、設備操作
  2. 製程良率控管及製程端異常及問題分析
2-5年 普通
軟體開發及程式設計師
(智慧機器人)
從事研究、分析及評估現有或全新軟體應用之需求,或從事撰寫及維護應用軟體程式碼 碩士
以上
  1. 電資工程學類
  2. 電算機一般學類
  3. 電算機應用學類
  1. 電腦軟體的程式設計、修改、安裝及維護
  2. 資料庫與程式之串接運用
2-5年
廣告及行銷
專業人才
(智慧機器人)
從事規劃、整合廣告及行銷策略,以提升商品與服務之知名度並創造商機 大專
  1. 企業管理學類
  2. 行銷與流通學類
  1. 蒐集市場情報,並擬定、分析行銷策略
  2. 公司行銷商品企劃
2年
以下
普通
售服工程師
(智慧機器人)
優化服務流程及績效任務,並監督執行客戶服務制度,追蹤潛在客戶,協助完成銷售指標 大專
  1. 電資工程學類
  2. 機械工程學類
  1. 判斷處理技術問題及異常對策
  2. 例行性售後服務
2年
以下
普通
電機工程師
(橡塑膠機)
指從事電力、微電子、控制等相關設備之設計、規劃、發展、測試及管理等工作 大專
  1. 電資工程學類
  1. PLC、HMI、伺服(servo)等相關規劃與控制
  2. 解決問題能力
  3. 表達溝通能力
2-5年 普通
機電整合應用工程師
(橡塑膠機)
具備電控系統選用能力,於機械設計中能夠整合電控系統,作最佳設計 大專
  1. 機械工程學類
  1. 電腦輔助應用與設計
  2. 機械識圖能力
  3. 伺服控制
  4. 空油壓技術
2-5年 普通
機構設計
工程師
(電子設備)
主要從事機械系統模組配置規劃、結構與機構設計、分析等 大專
  1. 電資工程學類
  2. 機械工程學類
  1. 電腦輔助設計
  2. 機械元件設計
  3. 最佳化機械設計
 2年
以下
業務工程師/
行銷業務人才
(電子設備)
主要從事開發及服務國內外專責市場,開發新客戶提高公司產品佔有率等 大專
  1. 電資工程學類
  2. 機械工程學類
  3. 不拘
  1. 精通外語能力
  2. 市場資料收集及分析能力
2年
以下
電控設計
工程師
(電子設備)
主要從事電控、電路規劃與繪製、電控元件安裝、電控配線等 大專
  1. 電資工程學類
  2. 機械工程學類
  1. 程式設計
  2. 自動化程式設計
  3. 電腦輔助分析
2年
以下

資料來源:經濟部工業局2017-2019機械產業專業人才需求調查(2016/12)

調查單位:台灣區工具機暨零組件工業同業公會、台灣智慧自動化與機器人協會、財團法人精密機械研究發展中心、財團法人金屬工業研究發展中心

延伸閱讀: 2017-2019重點產業專業人才需求推估調查http://hrd.college.itri.org.tw/ITSD/download_paget.aspx

2017-2019 鑄造產業專業人才需求推估調查摘要

鑄造相關產業核心由應用產業需求帶動鑄造產業,進而帶動原料、耗材與設備、模具及軟體業等周邊產業。本次調查範疇主要有鋼鐵鑄造業、鋁鑄造業、銅鑄造業與其他基本金屬鑄造業。

一、產業趨勢對人才需求的影響

中國大陸內需市場逐漸龐大,讓國際大廠紛紛進入分食搶奪,但近期「紅色供應鏈」興起,深化進口替代之用意,加上近來種種政策之推行,如「十三五規劃」、「國家新型城鎮化規劃」、「中國製造2025」、「一帶一路」,預計2017年開始,紅色供應鏈對於臺灣產業發展與供應鏈地位造成影響,因此掌握技術優勢、提升品質與高附加價值,才能鞏固供應鏈位置,需專業鑄造人才來優化製程與最終產品。為落實產業升級轉型,經濟部推動高質化產業發展,需要專業鑄造人才鞏固主力產業、加速產業維新。

國際標竿大廠為提升產品附加價值、品質與生產力,紛紛投入自動化系統,因而導入3D列印、無人搬運、機器人生產等功能;而臺灣鑄造產業屬於3K環境,不易招攬新血加入,導致人才斷層嚴重,更應該導入自動化,緩解工作環境汙染與勞動力短缺之問題,因此相關的自動化人才需求也是迫在眉睫。

為了生產自動化,國內企業已紛紛引進自動化設備,但發現自動化設備系統的相關專業人才相對缺乏,因此目前廠商做法是針對在職員工進行培訓、或是對外擴大招募人才(如:海外徵才)。面對中國大陸的競爭以及廠商升級轉型與自動化需求下,廠商認為較重視之各種關鍵人才包含國內外業務人才、專業鑄造工程師、設備維修工程師、自動化系統工程師、研發工程師,希望能透過上述各種關鍵人才,使廠商有足夠的動力提升競爭力,應對外在競爭與開拓市場。

二、人才需求量化分析

依據行政院2014年核定之產業升級轉型行動方案,在2015年工業局推動進度報告中提出2020年產值達1,200億為目標,以年複合成長率6.57%之複合成長率成長,但考量2016年實際經濟成長率,故2016年產值成長率調整為1%;2017年產值成長率為2%,2018年回到推動目標6.57%。

依據鑄造學會304期調查統計與台經院商品產銷存資料庫,2014年鑄造產業產值為新台幣934億元,從業人數為18,000人,人均產值為5.19%,由於鑄造自動化導入,故假設人均產值由2016年起以2%速度成長,由本問卷調查得離退率8.68% ,以預測產值110%為樂觀值,以90%為保守值。

推估未來三年新增專業人才需求量,持平的情況下,約為1,400到2,300人。

表1 鑄造產業專業人才需求量化推估表
年度 2017年 2018年 2019年
景氣情境 樂觀 持平 保守 樂觀 持平 保守 樂觀 持平 保守
新增人才需求(人) 1,600 1,400 1,300 2,400 2,200 2,000 2,500 2,300 2,100
景氣定義 (1)樂觀=持平推估人數*1.1
(2)持平=依據人均產值計算
(3)保守=持平推估人數*0.9
*本調查已將最後需求推估數字,尾數進位呈現,僅供參考。
廠商目前人才供需現況 表示人才充裕之廠商百分比:2%
表示供需均衡之廠商百分比:24%
表示人才不足之廠商百分比:74%

三、人才需求質性分析

本次調查依據產業趨勢發展及雇主調查結果,共計掌握5項關鍵職缺,分析如下表。

表2 鑄造產業專業人才質性分析表

所需專業
人才職類
人才需求條件 招募情形
工作內容簡述 學歷 學類 能力需求 工作
年資
招募
難易
海外攬才需求
國內外業務人才 開拓市場 大專
  1. 外國語文學類
  2. 不拘
  1. 開發新客戶
  2. 金屬製造相關產業經驗、機械工程背景
  3. 英日語能力
不限
鑄造專業工程師 執行現場所需鑄造相關製程,如機台之操作保養、鐵水與模具之處理 不限
  1. 機械工程學類
  2. 材料工程學類
  3. 不拘
  1. 機台操作
  2. 模具更換
  3. 機台保養
  4. 鐵水熔解、檢驗、搬運及澆注
  5. 造模與砂心砂模組合
不限
自動化系統工程師 熟悉各種電腦輔助設計與製造軟體,並能夠設計、規劃、整合、操作、維護各種自動化設備以提升自動化生產程度 大專
  1. 機械工程學類
  2. 工業工程學類
  1. 自動化設備規劃、設計、整合能力
  2. CAD/CAM/AutoCAD
    /Powermill/CAM tool
  3. 機械手程式控制,操作、修改
  4. 自動化設備軟體的分析、設計、程式撰寫與維護
2-5年
研發
工程師
具備外語能力,並能夠有效規劃、執行、精進製程 大專
  1. 機械工程學類
  2. 工業工程學類
  1. 製程穩定性改善與生產良率精進
  2. 製程專案管理與執行
  3. 鑄造模具3D繪圖開發與設計
  4. 英日語能力
2-5年
設備維修工程師 安裝、維修、保養各種設備 大專
  1. 機械工程學類
  1. 造模設備之安裝、維護與保養鑄造、加工設備維修
  2. 水、空調和機電設備系統異常處理能力
  3. 模具維修保養、和維護的標準程序
  4. 模具組立、合模
2年
以下

資料來源:經濟部工業局2017-2019鑄造產業專業人才需求調查(2016/12)

調查單位:財團法人金屬工業研究發展中心

延伸閱讀: 2017-2019重點產業專業人才需求推估調查http://hrd.college.itri.org.tw/ITSD/download_paget.aspx

2017-2019 IC設計產業專業人才需求推估調查摘要

半導體產業範疇包括上游的IC設計公司與矽晶圓製造公司,中游的IC製造公司,及下游的IC封裝與測試公司,本次調查聚焦於上游的IC設計領域。IC設計產業的公司主要業務是依客戶的需求,從事積體電路之結構、邏輯設計、電路設計與佈局等。因IC設計廠商為不具自有晶圓廠的廠商,其設計完成的IC需由晶圓廠代工製造。

一、產業趨勢對人才需求的影響

全球大多數地區的經濟成長趨緩、個人電腦產業持續衰退、智慧型手機出貨依舊維持個位數成長,2016年全球半導體產業呈現小幅衰退。在既有3C市場趨於成熟下,半導體業若欲重拾成長動力,將來應掌握全球各市場消費性終端市場技術趨勢,帶動產業下一波轉型及創新發展。

當前消費性終端應用新趨勢,包括物聯網(Internet of Things,IoT)、雲端大數據、4G LTE和5G通訊應用、車用半導體、工業半導體及VR/AR、機器人、智慧城市等,都可望對全球半導體產業發展帶來革命性影響。半導體業是五大產業創新發展的重要支撐骨幹,估計相關創新產業將成為我國半導體業的重要出海口。

國外IC設計紛紛透過併購,將觸角延伸至新興應用領域。如大廠安華高(Avago)為佈局電信市場及雲端運算領域,購併了博通(Broadcom);台廠威盛、義隆與鈺創等已佈局VR之IC設計,業者原相科技則從專利或矽智財著手進行生物辨識IC之佈局,聯發科、偉詮電、原相、凌陽及晶焱等業者切入先進駕駛輔助系統(ADAS)晶片及車聯網相關領域。

因此IC設計人才需求情勢上,臺灣高階關鍵人才與研發人才面臨全球人才競逐,而我國薪資較全球水準為低,不利於競才。國內半導體人才供給呈現量與質的缺口,大專院校半導體相關科系博士班人數招生亦明顯不足。

面對32位元微控制器MCU、低功耗無線通訊IC、微機電(MEMS)感測器晶片、人機介面控制IC、工業用與醫療級應用晶片等新產品與新技術之開發需求,企業較重視關鍵人才,包含類比IC工程師、數位IC工程師、韌體工程師、軟體設計工程師、演算法工程師、系統設計工程師、嵌入式軟體工程師、應用程式工程師、佈局工程師及驅動程式設計工程師。

二、人才需求量化分析

業者在既有3C應用晶片可望維持穩定,如智慧手機應用晶片產品、PC相關應用晶片之出貨,主要成長動力將來自新興應用如物聯網、車用電子、綠能與智慧醫療等需求之成長。

產業情報(IEK)預估2016年臺灣IC設計產值成長率可望成長7%,IC設計產業總產值為6,273億元。2017年、2018年IC設計產業產值成長率分別為4.42%及5.34%,本調查以幾何平均數推估2019年產值成長率為4.86%。

推估未來三年新增專業人才需求量,持平的情況下,約為1,100到1,300人。

表1 IC設計產業專業人才需求之量化推估表
年度 2017年 2018年 2019年
景氣情境 樂觀 持平 保守 樂觀 持平 保守 樂觀 持平 保守
新增人才需求(人) 1,400 1,100 900 1,800 1,400 1,100 1,800 1,300 1,000
景氣定義 (1)樂觀=持平推估人數*1.35
(2)持平=依據人均產值計算
(3)保守=持平推估人數*0.8
*本調查需求推估數字以尾數進位呈現,僅供參考。
廠商目前人才供需現況 表示人才充裕之廠商百分比:4%
表示供需均衡之廠商百分比:71%
表示人才不足之廠商百分比:25%

三、人才需求質性分析

本次調查依據產業趨勢發展及雇主調查結果,共計掌握18項關鍵職缺,詳如下表:
所需專業
人才職類
人才需求條件 招募情形
工作內容簡述 學歷 學類 能力需求 工作
年資
招募
難易
海外攬才需求
類比IC
工程師
從事類比電子晶片之問題研究(例TFT-LCD Driver IC 設計、Power IC設計、TCON IC設計、Whole Chip 整合、高速interface Analog IP設計)發展及技術指導等工作 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 電機電力(工程)學系
  1. VLSI設計
  2. 類比積體電路設計
  3. 混合訊號積體電路設計
  4. 通訊積體電路設計
  5. 類比與混合訊號電路測與量測
2-5年
數位IC
工程師
依產品的系統規格(如:速度、面積、價格)和半導體製程,從事積體電路設計、修改、測試、改良、偵錯等工作 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  1. 邏輯設計
  2. 電子電路
  3. 訊號與系統
  4. 數位積體電路設計
  5. VLSI設計
  6. 硬體描述語言
  7. 數位矽智產設計
5年以上
韌體
工程師
韌體設計、編碼;工具統整合;管理、發展與維護嵌入式軟體/韌體;因應分析客戶需求,進行產品研發與除錯、 GSM/GPRS 及其他通訊系統 Protocol相關 Firmware Programming 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  1. Firmware Programming
  2. Boot Loader Programming
  3. PCI firmware Programming
  4. USB Firmware Programming
  5. 語音、音樂和絃、一般應用IC之韌體程式設計相關應用
  6. IC產品測試/驗證
  7. 熟Assembly
  8. MCU介面技術
2-5年
軟體設計工程師 負責軟體的分析、設計、程式撰寫與維護,並進行軟體的測試與修改,以及控管軟體設計進度 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  1. windows GUI application
  2. C complier and assembler
  3. 通訊軟體設計
無經驗可 普通
演算法
工程師
演算法的研究( 設計晶片專用演算法、設計軟體模組演算法、撰寫搜尋演算法專用的編譯程式)、分析、檢測並設計或修改相關軟體 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  1. 設計晶片專用搜尋演算法
  2. 設計軟體模組演算法
  3. 撰寫搜尋演算法專用的編譯程式
  4. 音訊影像特徵擷取演算法
  5. C/C++
  6. 數位訊號處理(DSP)演算法
  7. 影像處理
2-5年
系統設計
工程師
系統架構設計、演算法設計、系統應用設計、系統驗證規劃 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  1. 系統設計
  2. 架構設計
  3. 軟硬體分割與驗證
  4. 系統設計與驗證
2年
以下
普通
嵌入式軟體工程師 嵌入式系統設計和開發,包括硬體系統的建立和相關軟體開發、移植、調試等工作、 韌體及硬體設計問題分析、解決、開發及維護、IP網路通訊架構問題處理、數位訊號處理 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  5. 軟體工程學系
  1. 嵌入式系統整合
  2. C / C++ 語言撰寫
  3. 韌體及硬體設計問題之分析與解決
  4. 嵌入式系統開發流程, 如 ARM、MIPS RISC CPU架構
2-5年 普通
應用程式
工程師
嵌入式作業系統應用程式開發,系統功能驗證,與測試部門溝通 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  1. Data Base Server and Client Programming
  2. Image Processing Programming (Effect and Compression)
  3. MMS/WAP/PPP Software Programming
  4. Algorithm and Optimization programming
2-5年 普通
佈局工程師 佈局設計與繪製、佈局成品之驗證、佈局成品pad座標 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  1. 類比電路設計
  2. 類比佈局概念
  3. 類比佈局技巧與限制
  4. 類比元件佈局考量
  5. ESD靜電防護
  6. 佈局編輯器
  7. LAKER、 CALIBRE
2-5年 普通
驅動程式
設計工程師
為產品撰寫或移植裝置OS之驅動程式,並撰寫硬體模組測試程式,及進行硬體模組測試及驗証。需要進行分析系統問題及改善系統功粍等效能 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. 資訊工程與科學系
  3. 電機電力(工程)學系
  1. Driver Design(RTOS、Linux)
  2. USB Driver Design
  3. Windows Driver Design
  4. Wireless Device Driver
2-5年
軟體測試
工程師
從事軟、軔體測試,包括規劃測試計畫,單元測試 (含模組測試)、軟體整合測試、自動化測試、效能測試、相容性測試、撰寫測試報告,尋找問題,協助改善品質等工作。 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  1. 軟體整合測試
  2. 自動化測試程式撰寫
無經驗可 普通
作業系統
工程師
作業系統移植、作業系統整合、處理器和系統晶片等級電源管理、系統績效優化(如CPU、匯流排、中斷分析) 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  1. Kernel Image configuration and design
  2. BSP programming、Kernel Programming
  3. RTOS Programming(例如Symbian, VxWorks, QNX)
  4. Android
  5. Windows
2-5年 普通
系統測試
工程師
設計系統測試案例並建立高效的測試流程 、全面測試軟體系統的各項功能,包括工程整合測試、軟硬體整合測試、自動測試、效能測試、系統測試與分析 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  1. Engineering Integration Test
  2. Software/Hardware Integration Test
2-5年 普通
觸控DSP algorithm
研發工程師
從事數位訊號處理(DSP)演算法,應用於Touch panel等領域 碩士
以上
  1. 資訊工程與科學系
  2. 電機電力(工程)學
  3. 軟體工程學系
  1. 數位訊號處理(DSP)演算法
  2. 影像處理
2年
以下
普通
觸控晶片設計工程師 觸控晶片及韌體設計開發與演算法設計與校調 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  5. 軟體工程學系
  1. Verilog, Perl, synthesis flow and FPGA flow
  2. HW/SW co-simulation flow
  3. 數位訊號處理(DSP)演算法
2年
以下
DRAM
設計工程師
記憶體電路設計與電腦輔助程式開發 大專
  1. 電機(與控制)工程學系
  2.  (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  1. 數位訊號處理(DSP)演算法
  2. 影像處理
2-5年
電源
工程師
研發與維修電源供應器;負責電源IC規格開發與驗證;訂定產品電源規格,並進行產品驗證、安歸認證;設計、製作和測試電路板並撰寫結果報告;配合EMI解決電源EMI問題 碩士
以上
  1. 資訊工程與科學系
  2. 電機電力(工程)學系
  3. 電子材料系
  1. 負責電源IC規格開發與驗證
  2. 交換式電源供應器系統設計驗證
2年以下 普通
機構
工程師
從事新產品機構設計、外型設計、包裝設計與模具開發,並執行機構材料遠用、圖面繪製與機構模型製作測試等工作 碩士
以上
  1. 電機(與控制)工程學系
  2. (微)電子(工程)學系
  3. 資訊工程與科學系
  4. 電機電力(工程)學系
  5. 軟體工程學系
  1. 產品機構設計與結構評估
  2. 產品外型與包裝設計
2-5年

 資料來源:經濟部工業局2017-2019 IC設計產業專業人才需求推估調查(2016/12)

調查單位:財團法人資訊工業策進會

延伸閱讀: 2017-2019重點產業專業人才需求推估調查http://hrd.college.itri.org.tw/ITSD/download_paget.aspx

2017-2019 面板產業專業人才需求推估調查摘要

本次調查針對產業鏈上游關鍵零組件及中游面板為調查範圍,如液晶面板、背光模組、彩色濾光片等製造領域。

一、產業趨勢對人才需求的影響

顯示器技術變革趨勢,由Flat to Flexible,從CRT、LCD演化至OLED。消費性電子產品市場趨於飽和,朝向高單價、高毛利的產品線發展,顯示器產品應用更趨多元應用,個人攜帶式、公共廣告、車用資訊等無所不在。顯示器產業趨勢走向軟性顯示、AM/PM OLED,相關職缺包含軟性顯示製程研發工程師、AM/PM OLED元件研發/面板設計工程師等,都是企業所急需補充的人才。

未來新型顯示器產品快速發展,帶動人才需求之迫切性。依據調查回覆資料顯示,較具人才需求的顯示器產品依序為OLED顯示器、軟性顯示器、穿戴式顯示器等。

二、人才需求量化分析

面板產業因為顯示器產品應用更趨多元的趨勢影響,將於2017年開始成長,預估產值年成長率將由2017年為1%、2019年為0.58%,其年複合成長率0.6% ,故每年均有新增人才需求。

依據顯示器產業年鑑及IEK資料庫,2016年面板產業產值為新台幣8,150億元,從業人員數為75,534人,專業人才比率為23.4%,離退率12.6% 。

因IEK預測未來產業已趨近飽和,故2018年產值僅增加0.2%,且臺灣新增產能有限,同時因自動化生產效能提升,因此於2018年新增人才需求下降;但2019年因新興技術興起,將可能造成新技術人才需求略增。

推估未來三年新增專業人才需求量,持平的情況下,分別為320人,70人到190人。

表2 面板產業專業人才之需求量化推估結果表
年度 2017年 2018年 2019年
景氣情境 樂觀 持平 保守 樂觀 持平 保守 樂觀 持平 保守
新增人才需求(人) 330 320 300 300 70 60 200 190 180
景氣定義 (1)樂觀=持平推估人數*1.05
(2)持平=依據人均產值計算
(3)保守=持平推估人數*0.95
*本調查已將最後需求推估數字,尾數進位呈現,僅供參考。
廠商目前人才供需現況 表示人才充裕之廠商百分比:7%
表示供需均衡之廠商百分比:66%
表示人才不足之廠商百分比:27%

三、人才需求質性分析

本次調查依據產業趨勢發展及雇主調查結果,共計掌握18項關鍵職缺,說明如下表。

表1 面板產業專業人才質性分析表
所需專業
人才職類
人才需求條件 招募情形
工作內容簡述 學歷 學類 能力需求 工作
年資
招募
難易
海外攬才需求
光學研發工程師(面板-研發類)
  1. LCD/OLED面板光學模擬與設計
  2. LCD顯示模組光學模擬與設計
碩士
以上
  1. 電子光電(應用)(工程)系
  2. 物理學類
  1. TFT-LCD顯示技術
  2. 基礎光學原理
  3. LCD光學設計與量測
  4. 光學膜及偏光片評估與開發能力
2年
以下
普通
元件研發與面板設計工程師(面板-研發類)
  1. TFT元件模擬,設計與電性測試
  2. TFT陣列電路模擬與設計
  3. TFT光罩設計
碩士
以上
  1. 電子與光電(應用)(工程)系
  2. 物理學類
  1. TFT-LCD結構與製程
  2. 半導體元件物理
  3. 顯示元件模擬、設計與量測
  4. 顯示面板設計與量測
2-5年 普通
製程整合研發工程師
(面板-研發類)
  1. TFT元件製程開發
  2. TFT/LCD/CF等製程之技術模組整合
  3. 製程改善與良率提升
  4. 新產品導入
碩士
以上
  1. 電子與光電(應用)(工程)系
  2. 材料工程學類
  1. TFT-LCD結構與製程
  2. TFT元件特性
  3. LCD顯示模式工作原理
  4. 整合各TFT/LCD技術模組
  5. Color TFT-LCD材料與量測
不限 普通
電子電路工程師(面板-研發類)
  1. 面板驅動電路模擬與設計
  2. 掃描IC/信號IC/時序控制IC驗證開發
碩士
以上
  1. 電子與光電(應用)(工程)系
  2. 機械工程學類
  1. TFT-LCD顯示技術
  2. 數位/類比電子電路硬體或韌體
  3. 熟悉FPGA,MCU設計及IC驗證
  4. TFT-LCD顯示驅動電路
2-5年
機構設計
工程師
(面板-研發類)
  1. 模組機構設計與驗證
  2. 機構零件開發與認證
碩士
以上
機械工程學類
  1. TFT-LCD顯示技術
  2. Pro-E/AutoCAD繪圖軟體
  3. 機構設計
  4. 光學機構零件評估
2-5年 普通
AM/PM OLED
元件研發/面板設計工程師(面板-研發類)
  1. OLED元件製作開發
  2. TFT/OLED電路模擬與設計
  3. 元件及面板特性量測
  4. 光罩設計與佈局
碩士
以上
  1. 電子與光電(應用)(工程)系
  2. 機械工程學類
  1. OLED顯示技術
  2. 半導體元件物理
  3. OLED元件模擬設計與量測
  4. OLED 面板設計與量測
2年
以下
普通
AM/PM OLED製程研發工程師
(面板-研發類)
  1. TFT 陣列元件製程開發
  2. LED元件製程開發
  3. 相關材料技術評估
碩士
以上
  1. 電子與光電(應用)(工程)系
  2. 化學工程學類
  1. OLED顯示技術
  2. 半導體元件物理
  3. OLED元件結構與封裝結構
  4. TFT Array製程整合
  5. OLED蒸鍍或封裝製程開發
不限
AM/PM OLED
電子工程師(面板-研發類)
  1. OLED面板驅動電路模擬與設計
  2. 掃描IC/信號IC/時序控制IC驗證開發
碩士
以上
電子與光電(應用)(工程)系
  1. OLED顯示技術
  2. 數位類比電路硬體或韌體
  3. 熟悉FPGA,MCU設計
  4. OLED顯示驅動系統電路設計
不限
軟性顯示製程研發工程師(面板-研發類)
  1. 軟性元件及材料應力分析
  2. TFT 陣列元件製程開發
  3. 軟性材料技術評估
碩士
以上
  1. 材料工程學類
  2. 物理學類
  3. 化學工程學類
  1. TFT-LCD Array / Cell結構與製程
  2. 物理力學及應力應變分析
  3. 有機材料特性與印刷塗佈製程
  4. 軟性元件製程整合
不限
製程工程師(含製程整合)
(面板-工程類)
  1. TFT/LCD/CF等製程維護與改善
  2. TFT/LCD/CF等製程良率提升
大專
  1. 電子與光電(應用)(工程)系
  2. 物理學類
  3. 化學工程學類
  1. TFT-LCD或OLED顯示技術
  2. TFT Array /CF / Cell/ OLED結構與製程
  3. 提升製程良率及缺陷分析
  4. 顯示元件製程設備基礎概念
2-5年 普通
製程設備
工程師
(面板-工程類)
  1. TFT/LCD/CF等製程設備保養,維護與改善
  2. TFT/LCD/CF等製程設備稼動率提升
  3. 新製程及設備評估導入
大專
  1. 電子與光電(應用)(工程)系
  2. 機械工程學類
  3. 化學工程學類
  1. TFT-LCD或OLED顯示技術
  2. TFT Array /CF / Cell/ OLED結構與製程
  3. 精密機械與自動化控制概念
  4. 設備維修與效能改善
2年
以下
普通
生產管理
工程師
(面板-工程類)
  1. TFT/LCD/CF等製程生產線生產規劃,控制與生產效能提升
  2. TFT/LCD/CF等製程生產線人員管理與品質控管
大專 電子與光電(應用)(工程)系
  1. TFT-LCD或OLED顯示技術
  2. TFT Array /CF / Cell/ OLED結構與製程
  3. 生產效能提升,品質掌控能力
2年
以下
普通
材料研發
工程師)
(關鍵零組件-研發類)
  1. 光學膜/基板/顯示材料等配方開發
  2. 光學膜/基板/顯示材料等高分子設計與合成放量
碩士
以上
  1. 材料工程學類
  2. 化學學類
  3. 化學工程學類
  1. 平面顯示技術
  2. 高分子設計與合成
  3. 材料物性/化性分析
  4. 材料導入與製程開發
2-5年 普通
光學研發
工程師
(關鍵零組件-研發類)
  1. 導光板網點光學模擬與設計
  2. 背光模組模擬與設計
碩士
以上
  1. 電子與光電(應用)(工程)系
  2. 物理學類
  1. 平面顯示技術
  2. 基礎光學原理
  3. 導光板光學模擬與設計
    4.背光模組設計
  4. 熟悉Auto CAD
2-5年 普通
製程研發工程師
(關鍵零組件-研發類)
  1. 偏光板/背光模組/玻璃等零組件之相關製程技術開發
  2. 偏光板/背光模組/玻璃等零組件之相關材料評估與驗證
  3. 新製程設備之評估
碩士
以上
  1. 材料工程學類
  2. 化學工程學類
  1. 平面顯示技術
  2. 了解偏光板/背光模組/玻璃等製作
  3. PVA延伸/網點印刷與導光板射出技術
不限 普通
機構研發工程師
(關鍵零組件-研發類)
  1. 顯示器模組機構設計與圖面製作
  2. 機構零組件評估與驗證
碩士
以上
機械工程學類
  1. 平面顯示技術
  2. 熟悉Pro-E/AutoCAD繪圖軟體
  3. 機構零件設計
  4. 機構設計與3D繪圖
2年
以下
普通
製程工程師
(含製程整合) (關鍵零組件-工程類)
  1. 偏光板/背光模組/玻璃等零組件之相關製程維護與改善
  2. 偏光板/背光模組/玻璃等零組件之相關製程製作良率提升
大專
  1. 材料工程學類
  2. 機械工程學類
  3. 化學工程學類
  1. 平面顯示技術
  2. 了解偏光板/背光模組/玻璃等製作
  3. 零件光學特性基礎概念
  4. 提升製程良率及缺陷分析
2年
以下
普通
設備工程師(關鍵零組件-工程類)
  1. 偏光板/背光模組/玻璃等關鍵零組件生產設備之機台保養,維護與改善
  2. 偏光板/背光模組/玻璃等關鍵零組件生產設備之機台稼動率提升
  3. 協助新製程設備評估
大專
  1. 電子與光電(應用)(工程)系
  2. 機械工程學類
  1. 平面顯示技術
  2. 了解偏光板/背光模組/玻璃等製作
  3. 精密機械與自動化控制概念
  4. 設備維修與效能改善
2年
以下

資料來源:經濟部工業局2017-2019 面板產業產業專業人才需求推估調查(2016/12)

調查單位:經濟部工業局顯示器產業推動辦公室

延伸閱讀: 2017-2019重點產業專業人才需求推估調查http://hrd.college.itri.org.tw/ITSD/download_paget.aspx

2017-2019 通訊設備產業專業人才需求推估調查摘要

本次調查聚焦於智慧手持裝置、行業用手持裝置、穿戴式裝置、五代行動通訊相關技術或產品等相關製造業。

一、產業趨勢對人才需求的影響

物聯網興起:物聯網時代來臨,創新應用服務驅動通訊產業變革,應用涵蓋廣泛而多元;而智慧手持裝置跨界發展,與物聯網應用的多元載具進行互動,角色更形吃重。相關人才須具備產品硬體機構與電路設計能力、新型態嵌入式軟體技術、產品外觀美學與創意設計工藝能力或跨裝置使用者介面設計能力;對應職缺則為機構設計、電路設計、韌體與驅動程式設計、APP程式設計及使用者經驗開發。

寬頻需求提升:為實現物聯網應用服務、智慧城市,必須具備新一代寬頻網路環境;未來的寬頻網路需滿足行動運算、大頻寬、大連結、低延遲的需求。相關人才須具備4G/B4G/5G通訊協定及軟體設計能力或天線與RF設計能力;對應職缺則為通訊軟體設計、射頻/天線設計及系統測試/品管。

應用驅動軟硬整合:智慧終端為載具,以硬體結合系統軟體多元發展;多元垂直市場提升創新載具及共通性技術重要性;系統軟體技術及跨平台整合為共通性技術關鍵能力。相關人才須具備使用者體驗設計、應用服務規劃或軟硬整合能力;對應職缺則為Framework程式設計、應用設計研發、系統整合設計、軟硬體整合開發及巨量資料處理與分析。

二、人才需求量化分析

受到智慧手持裝置在2013年產能爆發,人才需求急遽增加,但之後因市場逐漸飽和,業者營運轉趨保守的情況下,智慧手持裝置暨5G產業人才需求2016年呈現減少。

儘管智慧手持裝置自2016年進入技術盤整,但業者除維持既有營運規模外,因應物聯網及未來5G趨勢,也開始佈局新技術。預估2017年起人才需求可望微幅成長。

推估未來三年新增專業人才需求量,持平的情況下,為2,600人到3,100人。

表1 通訊設備產業專業人才需求量化推估表
年度 2017年 2018年 2019年
景氣情境 樂觀 持平 保守 樂觀 持平 保守 樂觀 持平 保守
新增人才需求(人) 2,800 2,600 2,300 3,100 2,800 2,500 3,400 3,100 2,800
景氣定義 (1)樂觀=持平推估人數*1.1
(2)持平=依據人均產值計算
(3)保守=持平推估人數
*0.9 *本調查已將最後需求推估數字,尾數進位呈現,僅供參考。
廠商目前人才供需現況 表示人才充裕之廠商百分比:20%
表示供需均衡之廠商百分比:40%
表示人才不足之廠商百分比:40%

三、人才需求質性分析

本次調查依據產業趨勢發展及雇主調查結果,共計掌握10項關鍵職缺,說明如下表。

表2 通訊設備產業專業人才質性分析表
所需專業人才職類 人才需求條件 招募情形
工作內容簡述 學歷 學類 能力需求 工作
年資
招募
難易
海外攬才需求
韌體與驅動程式設計工程師 嵌入式系統整合開發;進行軟硬體模組開發測試及驗證;分析及解決系統問題 大專 電資工程學類 嵌入式系統、熟Linux操作環境 2年以下
電路設計
工程師
研究、設計研發、模擬與驗證電路等 大專 電資工程學類
  1. 熟悉RTL數位電路設計/數位邏輯合成 (如 DesignerCompiler)
  2. 瞭解C/C++語言
  3. 具備信號處理之基本概念
2-5年 普通
應用設計研發工程師 熟各平台創新應用設計如iOS/ Android、雲端等平台 大專 電資工程學類 系統應用測試:軟體、硬體、網路、相容性、作業系統/問題除錯及分析/測試管理技能及新技術研究 無經驗可
射頻/天線設計工程師 平板,手機及消費型電子產品之天線設計;天線性能量測與報告整理;前瞻性天線研究開發與執行 大專 電資工程學類 熟RF射頻電路設計/天線分析與設計/測試、報告撰寫 無經驗可
程式設計開發工程師(App) 規劃執行軟體架構及模組之設計,並控管軟體設計進度 大專 電資工程學類 熟悉Android Activity Layer, View, ListView/GridView, Gallery, XML, layout, Adaptor, 等介面API 2年以下 普通
系統整合設計工程師 熟硬體系統架構/ 電腦主機/網路/軟體伺服器系統整合規劃/建議書&專案文件撰寫/軟硬體成本估算/系統整合專案管理 大專 電資工程學類 具備熟悉IT架構: networking, linux, storage (SAN & NAS), VM, cloud  無經驗可 普通
機構設計工程師 機構設計分析與改善、新產品設計、零件尺寸設定。新零件配合模治具開發製作 大專 機械工程學類 熟PRO/E開發工具、模具結構設計、產品測試/品管流程;測試流程管控/軟硬體驗證導入/規劃測試計畫與流程  2-5年 普通
程式設計開發工程師(Framework) Android Framework與Linux Kernel/Driver的設計與開發,
開發平台包括移動裝置(手機)及穿戴式裝置平台
大專
  1. 數學學類
  2. 電算機一般學類
  3. 電算機應用學類
  4. 電資工程學類
熟Google Android平台程式設計語言(如Java、Linux Shell Script、C/C++等);網頁技術(HTML、JavaScript)/資料庫(MS SQL、MySQL)/網頁程式(ASP.NET、PHP)/程式管理(Git) 無經驗可
系統測試/
品管工程師
測試流程管控/軟硬體驗證導入/規劃測試計畫與流程/測試流程異常處理與分析/測試與驗證系統功能 大專 電資工程學類 具電腦,監控產品(DVR.NVR)組裝測試相關經驗 /品管判斷 無經驗可 普通
通訊軟體設計工程師 開發multi-mode GSM/WCDMA/LTE L1 software;開發OFDM信號處理嵌入式系統;
開發ASIP/DSP架構數位通訊系統
碩士
以上
電資工程學類 具備數位通訊、計算機組織、RTOS、Embedded System等相關基本知識 2-5年 普通

資料來源:經濟部工業局2017-2019 通訊設備產業產業專業人才需求推估調查(2016/12)

調查單位:經濟部通訊產業發展推動小組

延伸閱讀: 2017-2019重點產業專業人才需求推估調查http://hrd.college.itri.org.tw/ITSD/download_paget.aspx

2017-2019 雲端巨量產業專業人才需求推估調查摘要

雲端服務暨巨量資料產業人才需求調查,以相關領域的「服務(Service)」產業範疇為主,調查對象為目前有實際投入發展IaaS/PaaS/SaaS/DaaS雲端暨巨量資料服務的企業。

一、產業趨勢對人才需求的影響

「大智移雲」數位科技的結合應用,已大幅改變目前的產業價值鏈、商業模式及服務方式,結合物聯網、巨量資料分析的雲端運算服務,將驅動跨產業、跨行業的商業模式創新。由於跨領域的雲端服務需具備資訊技術、網路通訊、統計分析、商業模式等多樣化的專業人才,單一企業很難憑一己之力完成所有工作,因此除了持續培訓新興技術與創新人才外,亦需與不同產業的廠商共同協商跨領域的合作模式。

現今幾乎所有的資訊服務都需要透過網路與雲端平台才能進行,無論是雲端資訊機房的建置與雲端應用軟體的開發,人才需求量都持續增加,需持續針對在職員工進行培訓,並針對原本沒有的跨領域服務(如物聯網、巨量資料等)對外擴大招募人才。

由於雲端服務市場需求增加,無論是資訊技術人才或業務創新人才都持續有需求,廠商普遍較重視之各種關鍵人才包含程式設計師、資料分析師、技術研發主管、資安網管人才、資訊系統顧問、產品經理、行銷企劃等,希望能透過上述各種關鍵人才,提昇廠商的競爭力,以應對全球化的外在競爭、開拓市場。

二、人才需求量化分析

隨著各式新創應用服務的興起,將持續推動整體雲端服務市場規模走升,依據2016年MIC「全球雲端服務市場規模」調查 ,全球雲端服務市場產值將由2017年之531億美元逐年上升至2019年之731億美元,年成長率18.6% ,故每年新增需求將上升。

依據MIC「臺灣雲端服務市場規模」調查 ,2017年國內雲端服務產業產值為新台幣148.5億元,營業額年成長率8.9%,高於系統整合的3.8%及委外服務的3.5%。依據2015年經濟部工業局「2016-2018雲端服務產業專業人才供需調查」,本產業從業人員數為10,656人,專業人才比率為80%。

推估未來三年新增專業人才需求量,持平的情況下,為1,100人到1,300人。

表1 雲端巨量產業專業人才需求量化推估表
年度 2017年 2018年 2019年
景氣情境 樂觀 持平 保守 樂觀 持平 保守 樂觀 持平 保守
新增人才需求(人) 1,200 1,100 1,000 1,300 1,200 1,100 1,400 1,300 1,200
景氣定義 (1)樂觀=持平推估人數* 1.05
(2)持平=依據人均產值計算
(3)保守=持平推估人數* 0.95
*本調查已將最後需求推估數字,尾數進位呈現,僅供參考。
廠商目前人才供需現況 表示人才充裕之廠商百分比:5%
表示供需均衡之廠商百分比:58%
表示人才不足之廠商百分比:37%

三、人才需求質性分析

本次調查依據產業趨勢發展及雇主調查結果,共計掌握12項關鍵職缺,說明如下表:

表2 雲端巨量產業專業人才質性分析表(技術類)
所需專業
人才職類
人才需求條件 招募情形
工作內容簡述 學歷 學類 能力需求 工作
年資
招募
難易
海外攬才需求
技術研
發主管
領導研發雲端或巨量資料技術與服務 大專
  1. 電資工程學類
  2. 電算機一般學類
  1. 雲端平臺管理
  2. 程式設計與撰寫
  3. 資料庫管理
5年以上
系統架構師 設計雲端資訊系統之基礎架構 大專
  1. 電資工程學類
  2. 電算機一般學類
  1. 雲端平臺管理
  2. 資料庫管理
  3. 程式設計與撰寫
5年以上
系統分析師 進行雲端資訊系統之系統分析 大專
  1. 電資工程學類
  2. 電算機一般學類
  3. 不限
  1. 程式設計與撰寫
  2. 資料庫管理
  3. 雲端平臺管理
2-5年
程式設計師 負責軟體程式設計、開發、修改、測試及維護 大專
  1. 電資工程學類
  2. 電算機一般學類
  3. 不限
  1. 程式設計與撰寫
  2. 資料庫管理
  3. 雲端平臺管理
2-5年
資料庫
管理師
負責資料庫系統的設計、管理及維護 大專
  1. 電資工程學類
  2. 電算機一般學類
  1. 資料庫管理
  2. 程式設計與撰寫
  3. 資料分析技術
2-5年
資安網
管人才
雲端服務之網路管理及資訊安全相關作業 大專
  1. 電資工程學類
  2. 電算機一般學類
  1. 資訊安全技術
  2. 資料庫管理
  3. 虛擬化技術
2-5年 普通
技術支
援服務
人才
提供雲端服務相關之技術支援,如系統維護、更新等 大專
  1. 電資工程學類
  2. 電算機一般學類
  1. 程式設計與撰寫
  2. 雲端平臺管理
  3. 資料庫管理
2年以下

表3 雲端巨量產業專業人才質性分析表(管理類)
所需專業
人才職類
人才需求條件 招募情形
工作內容簡述 學歷 學類 能力需求 工作
年資
招募
難易
海外攬才需求
資料分析師 對跨領域的巨量資料進行處理與分析 大專
  1. 電算機一般學類
  2. 電資工程學類
  3. 統計學類
  1. 資料分析技術
  2. 資料庫管理
  3. 虛擬化技術
  4. 程式設計與撰寫
2-5年
資訊系
統顧問
協助客戶導入、使用雲端與巨量資料資訊系統 大專
  1. 電資工程學類
  2. 電算機一般學類
  1. 雲端平臺管理
  2. 系統導入規劃
  3. 資料分析技術
  4. 資訊安全技術
5年以上
專案經理 領導專案團隊執行雲端暨巨量資料服務專案 大專
  1. 電算機一般學類
  2. 電資工程學類
  3. 不限
  1. 系統導入規劃
  2. 程式設計與撰寫
  3. 資料分析技術
  4. 雲端平臺管理
2-5年
產品經理 負責雲端暨巨量資料產品之生命週期管理,以連結產品開發與市場銷售端 大專
  1. 電算機一般學類
  2. 不限
  3. 電資工程學類
  1. 系統導入規劃
  2. 雲端平臺管理
  3. UI/UX設計
  4. 資料分析技術
2-5年
行銷企劃人才 負責雲端暨巨量資料服務之市場行銷與企劃 大專
  1. 不限
  2. 企業管理學類
  3. 電資工程學類
  1. UI/UX設計
  2. 雲端平臺管理
  3. 系統導入規劃
2年以下 普通

資料來源:經濟部工業局2017-2019 雲端巨量產業產業專業人才需求推估調查(2016/12)

調查單位:財團法人資訊工業策進會 創新應用服務研究所

延伸閱讀: 2017-2019重點產業專業人才需求推估調查http://hrd.college.itri.org.tw/ITSD/download_paget.aspx

北科大、染顏料公會與勞動部攜手 推動「科技紡織人才培訓據點」

勞動部勞動力發展署桃竹苗分署、台北科技大學與染顏料公會共同推動「科技紡織產業技術人才培訓據點」,2017年2月13日起動,未來預計要培育超過300名以上的科技紡織產業相關人才,為台灣傳統產業注入新能量。

學校-公會-勞動部結合資源共同推動

台北科大已完成在科技紡織的完整的技術人力與高階國際人才培訓規劃,包含正規學制的產碩班、產學班以及今年啟動的職前與在職人才培訓據點,配合政府政策與整體科技紡織產業的企業需求,可以替台灣產業國際人才培育與產業國際發展,建立一個整合技術、行銷與產業國際專業英文的科技紡織示範性的產業人才培育平台。

染顏料公會於兩年前開始成立紡織數位印花設計師技術士推動委員會,由染顏料公會邀請產官學研各界學者專家共同協助規劃制訂紡織數位印花人才訓練的課程內容,並由產業界整合專家、設備、技術與設計資源,協助台北科大培訓中心建置紡織數位印花技術訓練教室,由產業專家與業界主管親自擔任教師,以教授最新技術發展與製程技術,提升科技紡織產業技術、設計與研發人才的能力外,更重要的是讓台灣科技紡織可以跨界合作。

勞動部桃竹苗分屬認為人才培訓也將是推動台灣紡織業成功佈局全球的重要關鍵,數位印花技術採節能與無汙染的潔淨製程特色,不僅成為國際品牌大廠的首選製程技術,數位紡織印花設計也是新興文創與客製化商品創業中首選的熱門領域,產業人才缺口高達數百名以上,人才培訓的推動克不容緩。

科技紡織產業人才培訓課程將著重於引導設計、技術製程、設計商品化實作、眾籌營運財稅實務、國際數位行銷與會展市場企劃等五大綜合領域,配合產業打造全新數位印花訓練設備及堅強的產學實務專家教師陣容,後續並會引進科技紡織國際原廠授權設備與課程,強調作品就是最好履歷的產業實務導向,兩個月訓練期間包含180小時學術科課程,其餘時間讓學員進行小組合作討論與進行實務實作,並將產生4大類設計、熟悉技術與繼承製作出6項商品及行銷成品,並將將商品建置網站,運用電商眾籌營運數位行銷等市場實務操作,讓學員從完成實作實戰學習新產品設計開發製程與商品實務營運應用,進而轉化成為本身專長技能。

開辦「紡織數位印花設計師專業技術班」、「潮物商品設計師養成班」

課程規劃潮物商品設計師入門班以非設計背景為優先,紡織數位印花設計師專業技術班歡迎具Photoshop, Illustrator設計軟體能力為優先,兩班均鼓勵業務、行銷、研發、製造、技術、產業各類背景人員都可以參加培訓,課程更適合有意創業者來報名,目標讓學員懂得善用專業工具與設備並成為兼具設計、技術製程、業務行銷的綜合型人才,強化個人職場專長技能,訓練完成後可結合本身興趣專長朝設計、行銷、業務、企劃、製程、技術、研發等不同職位甚至是創業之工作發展,除可投入最熱門的科技紡織產業外,所學技能並可多元應用在服務業、科技業、製造業、數位電商、甚至醫療生技業…等各項產業。首次開班名額有限,且政府補助8成學費,有意轉職之民眾,可密切注意開放報考時間與相關資訊。

台灣在紡織數位印花應用的市場規模已經逐漸擴大中,從軟材質的布類到硬材質的磁磚的各類應用,未來從上游到下游的台灣科技紡織整體發展將成長可期。同時台灣在數位印花墨水技術已具備國際水準,應用於紡織數位印花領域將呈現爆炸性的成長,數位印花墨水產值已經超過數十億,到成品產值則超過千億,如何讓紡織數位印花從設計師、製造到行銷業務人員進一步了解與應用,未來則將是推動技術士證照與推動人才培訓的重要目標。

台北科技大學「科技紡織產業技術人才培訓據點」自106年3月起將率先開辦紡織數位印花設計師專業技術班、潮物商品設計師養成班,2班各招訓30名,訓後平均薪資至少可加薪5千至1萬元,後續還會再開辦科技紡織製程與工程技術、紡織國際專業英文等相關實務課程。

作者:葉宗倫 / 國立臺北科技大學產業與人才國際發展研究中心營運長

延伸閱讀:
  1. 課程官網 https://dtpc.weebly.com
  2. 台灣就業通(https://www.taiwanjobs.gov.tw) 網站查詢相關課程 
  3. 報名專線:02-2771-2171轉4540

引進新學習模式,促進企業轉型

從1970年代起,台灣經歷了一波長達30年的經濟榮景,從客廳即工廠的小型企業慢慢發展成以中型企業為主的經濟型態,最後步入技術與資本密集的科技產業。過去企業的成功,是因為當時的時空背景或是其他非企業經營者所認為的因素造就這些企業的成功。企業經營者這種將過去成功經驗進行錯誤的因果關係詮釋,即學者所說的迷信學習(Superstitious Learning)。

過去十年,台灣在海峽對岸各行各業的崛起下面臨瓶頸,創新與產業升級議題不斷地被提出來討論,儘管在全球企業管理領域中,多數的主流意見認為創新與升級是企業永續發展的重要關鍵,但筆者與台灣企業高階主管交流過程中發現,大部分的主管認為因為台灣企業資源有限,政府與學者所提出的產業轉型升級無法一蹴可及。的確,如果以舊思維來進行產業升級確實無法達到效果,但如果用新思維來做就有機會成功。例如1994年貝佐斯(Jeffrey Bezos)顛覆了傳統的書店經營模式,創立亞馬遜網路書店,雖然之後一些實體書店也想採取這種經營模式,但因為根深蒂固的書店經營方式以及思維,始終無法超越亞馬遜書店。有鑑於此,筆者建議台灣的企業如要進行轉型,可以從以下幾點著手:

一、 改變投資新創事業模式

不少成功的企業成立創投公司,從事於新事業的投資,但失敗的比例與擁有稀缺資源的個人或團隊相差無幾,甚或高於這些個人或團隊,擁有資源的企業理應享有優勢,但因習慣於運用過往成功經驗給予新創團隊不符合新事業的建議,造成新創事業表現不如預期而草草收場。如果成功企業希望能得到應有的效果,應參考知名企業高階教練馬歇爾.葛史密斯(Marshall Goldsmith)的名言 ”What got you here won’t get you there”,以新的方法經營新創事業或是給予新創事業更多的自由度,讓其發揮創意與成長的爆發力。

二、 鼓勵內部創業

過去在繁榮時期,企業招募大批優秀的員工,當時因為條件優渥,再加上企業擴張快速,員工可以在企業內部獲得豐厚的報酬以及升遷機會,但現今台灣的產業普遍面臨著成長趨緩的困境,公司無法提供類似過往的金錢以及職涯發展上的機會,造成優秀人員的流失。為解決這個企業留才的困境,企業可以學習各大專院校所進行的創新創業競賽,獲勝團隊由企業提供部分資金,保障其創業期間收入,以獨立於企業母體的形式協助其進行創業。

三、引進新的學習方式

在從事代工的年代,學習成功企業的經驗進而複製是確保事業成功的捷徑,但如果轉型只是複製別人成功轉型的經驗,則企業永遠會落於人後。因此,在轉型的過程當中,企業應該尋求有別於複製他人成功經驗的學習方法,例如跨業學習、行動學習、個案研討等,以期發展出因應環境變化並發揮其優勢的新穎策略或是方法。

面對美國新任領導人的經濟新思維以及海峽對岸的產業高度競爭,台灣的產業升級是一項不得不做的選項,但也是一個規模龐大與艱鉅的任務,必須由產官學各界通力合作才有機會完成,從企業的角度,要做到以上幾點,除了經營者有強烈的決心外,還必須建立一系列的配套措施以引導員工接受這些與過去截然不同模式與方法,例如設計新的人才鑑別制度發掘企業內部潛力人才、建構獎酬制度鼓勵員工參與內部創業以及引進新的學習方式、規劃新的培育人才方式,以使員工有能力採納新思維與適應多變的競爭環境;從政府相關單位來看,立法單位可以從法令面制定一系列的法規營造一個利於投資的環境,行政單位可以從制度面提供租稅優惠及獎勵方案,鼓勵企業進行內部創業;在學界方面,除了密切掌握業界需求,專研下一代的新技術外,更需培育符合未來全球產業競爭需求的人才。

川普的上任是一個全球轉型的重大里程碑,對台灣產業而言,是危機,也可能是轉機。台灣能否在這個新世界秩序建構過程中再創另一個台灣奇蹟,需由台灣的2300萬同胞共同創新與努力。

作者:蔡宏基/ 台灣行動學習協會理事長
 (本文內容為作者個人觀點,不代表本部立場)